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안녕하세요 임피던스 PCB 제작에  대해 몇가지 질문을 드립니다.

 

1. 임피던스 계산기가 인터넷 상에 많이 있는데 보니 대부분이 "마이크로스트립"이라는 PCB로 계산을 하는데요

"마이크로스트립"이란 고주파 RF에서 기본적으로 사용하는 기판으로 알고 있는데요.

 

"마이크로스트립"으로 PCB 아트웍하려면 PCB 가공 업체에 "마이크로스트립" 기판을 사용을 한다고 말을 하고 나서 기판에 대한 정보(유전율, GND PLANE과의 높이, oz)를 먼저 확인 후 아트웍을 시작해야 되는 건가요?

 

2. 마이크로스트립 기판이 아니 저주파용 일반 기판은 임피던스의 개념을 적용을 해도 의미가 없는건가요?

 

이상입니다.

답변 부탁드립니다.

댓글 4
  • No Profile

    이해를 돕기 위해 TI사 자료를 인용합니다.

    아래 그림과 같이, PCB에서 microp strip라인 이라는 것은 외층에 trace가 있는 것이고,

    stripline은 내층에 trace가 있는 것입니다.

     

    외층이냐 내층이냐에 따라서 특성이 달라지지기에, 사용하는 용도에 맞게 적용하시면 됩니다.

    또한 자재 수나, 패턴이 많아지면 층이 높아지게 되기 때문에 자연스럽게 내층을 사용합니다.

     

    PCB 업체에서는 기본적인 사양(층수/Stackup, PCB 두께, 구리 두께(Oz), 색상 등)을 알려주시면 됩니다. (아래 링크 참조)

     

    http://www.micombox.com/index.php?mid=contents_lecture&category=915810

     

    특수지정 아니면 유전율같은 것은 이미 지정됩니다. (이미 사용중인 원재료를 그대로 사용하기 때문에 원재료 바꾸지 않으면 유전율 동일합니다.)

     

     

    Impedance+of+Differential+Traces.jpg

     

  • No Profile
    좀 더 자세한 내용은 아래 링크 참조하세요
    http://player.slideplayer.com/15/4662087/#

  • No Profile
    임피던스는 마이크로스트립이든 스트립라인이든 가능합니다.

    신호가 매우 저주파수라서 임피던스 관리가 불필요한 신호들은 고민 안하고 아트웍합니다.
     
  • No Profile

    마이크로스트립, 스트립은 설계 구조를 이야기 하는 것이구요.

    보통 RF는 pad to pad 구조로 설계를 하고 via를 사용하게 되면 그에 따른 전송속도 지연 등이 발생하기에 via를 사용하지 않고 one layer 설계를 하게 되는데... 그것 때문에 마이크로스트립 구조를 하게 되는 것 입니다.

    참고 부탁 드립니다.

     

    그티 PCB설계나 PCB 관련 의문 사항이 있으면 sosarun@naver.com으로 연락 주세요.

    Impedance PCB 등을 전문으로 설계하고 교육하고 있습니다.^^

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