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안녕하세요. 엠테크입니다.

 

엠테크는 2009년 삼성전자 전사표준 PCB설계업체로 지정된 회사로 다양한IT 제품의

PCB 설계노하우와 SI,PI Analysis 기술을 기반으로 전자회로 및 기구설계, 펌웨어, App & UI개발, FPGA 로직 설계등으로 고객사양의 Board 와 TEST SYSTEM, 제어보드,반도체 응용,실장,신뢰성 TEST보드를 공급하는 Board & Test System Solution Provider로 삼성전자 및 다수의 IT업체와 협력하고 있습니다.

 

엠테크의 구성원들은 칩 설계용 FPGA보드, 반도체 TEST 보드, 방산용 보드, 전기자동차용 FPCB, 인공위성용 PCB 설계경험이 풍부한 인력으로 PCB Artwork, SI&PI시뮬레이션, PCB제작,SMT PCB조립의 PCB 토탈솔루션을 제공합니다.

 

* 사업모델

- PCB 설계, PCB 제작, SMT & 수삽 조립

- FPGA,AP & Controller,LPDDR3,PCIe,Gbps 통신 등의 SI, PI, EMI분석

- TEST & 제어보드 및 시스템 개발 제작

- 주문자 사양 비콘 모듈 개발 제작 및 IoT 솔루션 공급

 

* 사용TOOL

- PCB 설계 : Allegro 16.6 , PADS

- 전자 회로 설계 : OR-CAD Capture 16.6

- 기구 도면 설계 & View : Auto CAD 2014

- Gerber File View : Cam350

- SI & PI Analysis : Ansoft Siwave, Cadence Allegro PCB SI

 

* PCB 설계_제작,SI & PI분석 이력 및 PCB_SMT 제작사양

- 갤럭시 시리즈 스마트폰, 태블릿PC, 비콘모듈 & 로봇청소기 모듈PCB 설계_제작

- Exynos 시리즈 AP 모듈 & 응용 보드 PCB 설계_제작

- Virtex-7 2000T, 980, 670, ZYNQ 등 FPGA 보드 PCB설계_제작,SI & PI Analysis

- NVMe SSD보드,방산용 보드, 인공위성 보드 PCB 설계 및 제작,SI & PI Analysis

- PCB 재질: FR-4, FR-4Hi-Tg, N4000-13, N4000-13SI, BT레진, 테프론, 메탈

- PCB 제작 : Max 68Layer, Min0.1mm, ENIG/E-less Gold/Electro Gold, Max6.8T 임피던스±5%, 65um(Min Trace),

                   0.4mm(Min Pitch),Via가공(BVH, HPL, Build-Up)

- SMT조립: 610x500mm(Max PCB크기),0.1~5.0mm(PCB두께),0402mm(Min Part 크기)

 

 

* Board & 시스템 제작

- 삼성 SSD SATA & SAS 2 Interface 신뢰성 검증보드 개발 및 제작

- 스마트폰 & 테블릿PC & SSD 실장 Logic & SI Probing Interposer 설계 및 제작

- 삼성 DDR-NAND 셀 & 페리 펑션 TEST 시스템 개발 및 제작

- NVMe SSD 보드, 2.5인치 SSD보드 설계 및 제작

- IoT (사물인터넷) 비콘 모듈 및 디텍트 설계 및 제작, IoT 시스템 개발

 

엠테크는 고객과의 원활한 소통과 신뢰를 바탕으로 고객의 요구조건을 최대한 충족시켜 믿을 수 있는 파트너를 지향하며,

차별화 된 노하우를 통해서 최고의 품질과 서비스로 업무효율을 극대화 할 수 있게 도와드리겠습니다.

 

견적 및 기술 문의가 필요하시다면 언제든지 연락주세요.

감사합니다.

 

* 컨텍포인터

- 담당자 : 김용철 대표

- Tel : 070-8255-2594~5

- Fax : 031-629-7834

- H.P : 010-2781-4589

- E.mail : nproman@mtechpcb.co.kr / nproman@naver.com

- Homepage : www.mtechpcb.co.kr

댓글 1

하드웨어 설계 및 개발에 대하여 개발자들이 자유롭게 토론하는 공간입니다.
- Q&A, 자유주재 토론, 관련 정보 공유
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