안녕하세요.
PADS 9.5에서 4층 빌드업을 설계하려고 합니다.
1-4층 Through Hole Via, 3-4층 Patial Via, 1-2층 Partial Via 등을 만들고, Drill Pairs 에도 등록되어 있습니다.
라우팅을 할때 L1, L2, L3, L4 등을 입력하면서 라우팅 하면 해당 Partial Via가 잘 들어갑니다.
그런데 PAD에 바로 Partial Via를 뚫을려 안됩니다.
즉, BGA 볼 하나를 찍고 그자리에 1-2층 Partial Via을 뚫을려고 하는데 안됩니다.
BGA 볼등 패드가 아닌부분에는 잘 뚫리는 데 왜 패드에는 뚫리지 않을까요?
질문] BGA 볼이나 칩저항 패드에 직접 1-2층 Partial Via를 뚫을려면 어떻게 합니까?
1-2시간동안 이것으로 헤메고 있습니다. ㅠ.ㅠ
bga용 패드에 via를 뚫게 다는 것인가요?
툴, pcb업체에서 기술적으로 가능해도 양산하면 문제가 많을텐데요.
via홀로 납이 다 들어가버려서 bga 볼이 땜이 안돼요