중국근무 Flip Chip Process Development Engineer
안녕하십니까? 고급인재 전문 헤드헌팅사 KoreaHR 입니다. 아래와 같이 경력사원을 헤드헌팅 중에 있사오니 관심 있는 분의 많은 지원 바랍니다. 헤드헌팅의 경우 후보자께는 일체의 수수료가 없음을 알려드립니다.
▣ 회사소개 및 근무지
- 중국 현지 채용 (주재원 아니며 중국/홍콩 회사 현지채용근무)
- 중국동관 소재 0000억 이상 매출 / 000억 이상의 영업이익
- 중국기업
- 국내 대기업 및 글로벌 기업 협력업체
- 20년 이상의 연혁
- 중국 동관경우 거주환경 및 치안이 좋음
- 유치부,초,중,고 국제학교 소재라여 자녀 학교문제 해결
▣ 담당업무
Flipchip Package process 개발 엔지니어 경력
-해당 Process : SMT, Stud bumping(Wirebonding),
Flipchip bonding, Underfill dispensing,
IR Glass attach (Die attach) Lens holder Attach,
ACF Bonding, Stiffener Attach.
- 다양한 Flipchip Package 및 Camera module 개발
- 통계 분석 방법을 통한 실험 계획 (D.O.E)
- Enabling technology를 이용한 Process 개발 및 안정화
- 다양한 Package 구조 및 material에 대한 이해
- 고객사 대응 Engineering communication.
- 정규 개발 절차에 따른 Product 개발 절차의 이해
- FMEA 및 Process Failure anlaysis 능력
- 불량 및 품질 개선 향상 능력
- 단위 공정 Process optimization.
- 신규 process 및 BOM 개발
- 신규 개발 Product에 대한 설비 개발 및 검증 능력
- Package 신뢰성에 대한 이해 및 검증
- Process Data 검출 및 분석 능력
▣ 채용인원
- 4년 이상 대리급 (1명)
- 7년 이상 과장급 (1명)
- 10년 이상 15년 미만 차장급 (1명)
▣ 자격 필수조건
- 4년제 대졸이상 공학 계열 필수 ( 전자, 전기 / 반도체, 통신 / 재료, 고분자 / 기계, 산업공 / 물리, 화학 / 화공 )
- 대기업 또는 글로벌 기업 경력
- Package Assembly and test 경력
▣ 우대사항
- 석사 우대
- 관련 자격증 보유자 우대
▣ 연봉 및 복리후생
- 업계최고수준의 대우 (개인의 역량과 경력에 따른 연봉으로서 충분한 협의)
- 호텔수준의 주재원 기숙사 제공
- 중국 초중고 학자금 지원 (인원 제한 없음)
- 이사비용 지원
- 건강검진비 지원
- 출퇴근 차량지원 / 임원급 경우 승용차 출퇴근 지원
- 무료 한국인 식당 운용 (아침,점심, 저녁)
- 기숙사 제공(세탁 서비스)
- 정착서비스 (주택 및 학교 알선)
- 휴가제도 20일 / 년
- 취업비자 지원
- 경조금 지원
- 중국 4대보험 지원
▣ 접수방법
1. 이력서(사진첨부 / 연락처 및 희망 연봉기재)
2. 자기(경력)소개서(근무회사 소개 및 주요 경력업무 위주로 기재)
3. 가급적 MS-word 자료를 부탁드립니다.
※ 현재 채용진행중이며 일부 포지션 조기 마감예정 / 빠른 지원을 부탁드립니다.
▣ 담당자
헤드헌팅 전문주식회사 KoreaHR 변재웅 대표
· 웹사이트: http://koreahr.co.kr
· 연락전화번호 : 02-2038-3232
· 휴대폰 : 010-4007-5737
· 메일주소 : job@koreahr.co.kr
