Allegro & OrCAD HOTpcb 기본용어

PCB 용 어

1. PRINTED CIRCUIT : 프린트 배선, 프린트 부품으로 구성된 회로 프린트 부품 혹은 탑재부품으로 구성된 회로

2. PRINTED WIRING : 회로설계의 기본으로써 각 부품을 연결시키는 도체 PATTERN을 절연기판의 표면이나 내부에 형성시키는 배선 혹은 기술

3. PRINTED CIRCUIT BOARD : 인쇄회로기판을 형성시킨 판

4. PRINTED BOARD : 인쇄배선(프린트 배선)을 형성시킨 판

5. PRINTED BOARD : 인쇄회로기판의 약칭

6. SINGLE-SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD : 한쪽면만 도체회로가 구성된 인쇄회로기판

7. DOUBLE-SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD : 기판의 양쪽 면에 도체회로가 구성된 인쇄회로기판

8. MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD : 기판의 표면양쪽은 물론이고 내층에도 도체회로로 구성된 인쇄회로기판

9. FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD : 유연성이 좋은 절연성을 이용한 인쇄회로기판

10. RIGID-FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD : 유연성 및 경질성의 절연성이 2종류를 명명의 용도 특성을 살린 복합체의 인쇄회로기판. 이 제품을 콤비네이션 보드라고도 한다.

11. METAL CORE PRINTED CIRCUIT BOARD : 기재가 금속판으로 된 인쇄회로기판.

12. MOTHER-BOARD : 인쇄회로의 조립품을 취급함에 있어서 동시에 접속연결 가능한 회로기판

13. COMPONENT SIDE : 인쇄회로기판에 있어서 대부분의 부품이 탑재되는 면

14. SOLDER SIDE : 부품면의 반대면으로 각 부품의 납땜이 이루어지는 면.

15. GRID : 인쇄회로기판의 설계상 부품의 위치결정시 수직 수평선을 맞출 수 있도록 제조된 방안목(方眼目)종류의 망목(網目)

16. PATTERN : 인쇄회로기판에 형성되는 도전성 또는 비도전성의 도형으로 도면 및 FILM에서도 쓰인다

17. CONDUCTIVE PATTERN : 인쇄회로에서 전류가 흐를 수 있는 도전성 재료가 형성된 부분

18. NON-CONDUCTIVE PATTERN : 인쇄회로기판의 회로에서 전류가 통할 수 없는 부분으로 도체 PATTERN을 제외한 부분.

19. CONDUCTOR : 도체회로에서 각각의 도전성 금속

20. FLUSH CONTACT or CONTACT PATTERN : 도체의 표면이 절연성의 표면과 격차간격이 없이 동일한 평면상태의 도체

21. CONTACT PATTERN : 전기적 접촉을 목적으로 형성된 회로부분

22. EDGE BOARD CONDUCTS : 인쇄회로기판의 끝부분의 회로접촉 부위로써 소켓에 연결하여 사용토록 설계된 단자부분

23. PRINTED COMPONENT : 인쇄기술에 의해서 형성된 전자부품

24. TAPED COMPONENT : 테이프에 부품을 연속으로 배열하여 사용하기 편리하게 만든 부품

25. PRINTED BOARD ASSEMBLY : PCB, ASSY : 인쇄회로기판에 필요한 부품을 탑재하여 납땜공정을 종료한 반제품.

26. BASE MATERIAL : 인쇄회로기판의 재료에 있어서 표면에 회로를 형성하기가 용이한 연결 재료판

27. B-STAGE RESIN : 경화반응의 중간단계에 있는 열경화성 수지

28. PREPREG : B 스테이지 수지처리가 되어 있는 유리 섬유포 SHEET의 다층인쇄회로기판의 재료

29. WICKING : 절연판 섬유질의 결을 따라 액체의 모관 흡수현상

30. BONDIBG SHEET : 다층 인쇄회로기판을 제조할 때 각층간의 접착 시 사용하는 것으로 적당한 접착성이 있는 PREPREG 등의 재료 SHEET

31. METAL CLAD BASE METERIAL : BASE의 소재가 금속 등으로 제작된 양면 또는 단면 기판용 절연기판

32. COPPER CLAD LAMINATED BOARD : 절연판의 한쪽면 또는 양쪽면에 동박을 입힌 인쇄회로기판용 적층판

33. COPPER FOIL : 절연판의 한쪽면 또는 양쪽면에 접착시켜서 도체회로를 J형성하는 얇은 동판으로 원통에 감겨진 상태

34. LAMINATED : 2장 혹은 그 이상의 얇은 절연재료에 수지를 통해 적층하여 가압가열에 의하여 만들어지는 판

35. THROUGH CONNECTION : 인쇄회로기판의 양쪽면에 있는 도체를 서로 관통하여 전기적 접속시킴

36. INTERLAYER CONNECTION : 인쇄회로기판의 서로 다른 층과 도체 PATTERN을 전기적 접속

37. WIRE THROUGH CONNECTION : WIRE를 관통시켜 연결 접속시킴

38. JUMPER WIRE : JUMPER용 와이어선

39. PLATED THROUGH HOLE(PTH) : HOLE의 내벽면에 금속을 도금하여 전기적 접속을 위해 관통시킨 홀

40. LANDLESS HOLE : LAND가 없는 PTH

41. LAND : 제품의 연결 납땜을 위한 도체 PATTERN의 일부분

42. ACCESS HOLE : 다층회로기판 내층의 표면을 상출시킨 홀

43. (CLEARANCE HOLE) : 다층회로기판에 있어서 PTH에 의해 각 층간 전기적 접속을 하고 있으나 층의 중간에서 전기적 접속을 요구하지 않는 곳에 LAND를 삭제한 영역

44. LOCATION HOLE : 정확한 위치를 선정하기 위해 회로기판이나 PANEL에 뚫은 HOLE

45. MOUNTING HOLE : 회로기판의 기계적 취급이 용이하게 L하기 위한 HOLE

46. COMPONENT HOLE : 회로기판에 부품의 끝 부분이 삽입되어 도체의 LAND와 납땜 등 전기적 접속이 이루어지기 위한 HOLE

47. HOLE PATTERN : 인쇄회로기판의 모든 HOLE의 배치

48. CROSS-HATCHING : 넓은 도체의 PATTERN 중에서 불필요한 도체부분을 없애서 도체의 면적을 감소시킴

49. POLARIZING SLOT : 적합한 커넥터에 삽입하였을 때 정확하게 커넥터 단자와 간격을 맞추기 위해 인쇄회로기판의 끝 부분에 정확한 설계를 함

50. ART WORK MASTER : 제조용 원판필름을 만들기 위하여 만들어진 원도

51. DATUM REFERENCE : HOLE 위치, SIZE, 층수 등의 특기사항의 작업, 내용 등을 수록

52. ANNULAR WIDTH : 홀의 주위에 있는 도체의 폭

53. ANNULAR RING : 랜드에서 홀의 부분을 제외한 나머지 도체부분

54. LAYER : 다층인쇄회로기판을 구성하고 있는 모든 층으로서 기능적인 도체층, 절연층, 구성상의 내층, 표면층, 커버층 등이 있다

55. COVER LAYER : 인쇄회로기판의 도체회로를 보호하기 위해 입힌 절연층

56. CONFORMAL COATING : 완성된 인쇄회로기판 조립품의 표면 상태를 보호하기 위한 절연보호피막

57. VIA HOLE : 다층 인쇄회로기판에서 다른 층과 전기적 접속을 좋게 하기 위한 PTH

58. LAYER-TO-LAYER SPACING : 다층인쇄회로기판에서 인접한 도체층간의 절연층 재료의 두께

59. BLIND CONDUCTOR : 인쇄회로기판에 있어서 전기적 특성과 관계없는 도체

60. ROAD MAP : 인쇄회로기판의 조립 및 수리작업이 편리하도록 회로 및 부품의 형태를 비도전 재료에 인쇄한 것

61. SYMBOL MARK : 인쇄회로기판의 조립 및 수리작업이 편리하도록 부품의 형태 및 기호를 표시

62. MANUFACTURING DRAWING : 인쇄회로기판의 사양, 특성, 외형, PATTERN의 배치, 홀 SIZE 등의 규정을 표기한 도면

63. PHOTOGRAPHIC REDUCTION DIMENSION : 원도를 축소 촬영하는 공정

64. POSITIVE : 양획 PATTERN 부분의 불투명한 상태

65. POSITIVE PATTERN : 도체회로부분이 불투명한 상태

66. NEGATIVE : 음획, 포시티브의 반대로서 회로부분이 투명한 상태

67. NEGATIVE PATTERN : 도체회로부분이 투명한 상태

68. ORIGINAL PRODUCTION MASTER : 제조용 원판 FILM을 양산용으로 여러장 복사 편집한 원판 필름

69. PANEL : 작업 시 1매 이상 편집된 크기의 원자재

70. MULTIPLE IMAGE PRODUCTION MASTER : 제조용 원판 필름을 양산용으로 여러장 복사 편집한 원판 필름

71. MULTIPLE PATTERN : 한 장의 패널의 크기 내에 2매 이상 편집된 패턴

72. MULTIPLE PRINTED PANEL : 양산용 원판 필름으로부터 인쇄가 종료된 패널

73. SUBTRACTIVE PROCESS : 원자재인 동박적층판 혹은 금속적층판에서 필요한 도체의 회로부분을 제외한 불필요한 부분의 동 또는 금속을 제거시켜서 필요한 도체회로를 형성하는 인쇄회로기판의 제조공법

74. ADDITIVE PROCESS : 절연판에 도전성 재료를 이용해 필요한 도체회로를 직접 형성시키는 인쇄회로기판의 제조공법

75. FULLY ADDITIVE PROCESS : 에디티브법의 일종으로서 절연판에 무전해 도금과 전해도금을 이용해서 필요한 도체회로를 형성시키는 제조공법

76. SEMI ADDITIVE PROCESS : 에디티브법의 일종으로서 절연판에 무전해 도금과 전해도금 법 다시 에칭등의 방법을 이용하여 필요한 도체회로를 형성시키는 제조공법

77. RESIST : 제조 및 시험공정 중 에칭액, 도금액, 납땜등의 특정한 영역에서 보호용으로 사용되는 피복재료

78. ETCHING : 도체회로를 얻기 위하여 원자재에서 불필요한 금속부분을 화학적으로 혹은 전기적 방법으로 제거하는 공법

79. ETCHANT: 에칭에 사용되는 부식성 용액

80. PHOTO ETCHING : 원자재인 금속적층판의 표면에 감광성 레지스트를 도포한 후 사진제판법에 의해 불필요한 부분을 에칭하는 공정

81. DIFFERENTIAL ETCHING : 에칭의 도금 두께를 조절하기 위해 필요한 두께 외의 부분을 부분 에칭하는 공정

82. ETCHING FACTOR : 도체두께 방향의 에칭 깊이를 도체폭 방향의 깊이의 대비

83. NAIL HEADING : 다층인쇄회로기판에서 내층회로의 드릴링 홀 부분에 못의 머리 모양으로 도금이 되어 있는 부분을 말한다

84. HOLE CLEANING : 홀 내의 도체표면을 깨끗이 청정하게 함

85. PLATING : 화학적 혹은 전기화학적 반응으로 절연판, 스루 홀, 도체 패턴에 금속을 도금함

86. PANEL PLATING : 패널 전표면(HOLE 포함)에 하는 도금

87. PATTERN PLATING : 도체 패턴 부분에 선택적인 도금

88. TENTING : 도금 스루 홀에서 도체 패턴을 레지스트(통상은 드라이필름)에 의한 에칭법

89. PLATING BAR : 전기도금에서 상호 접속시키는 금속

90. OVER PLATING : 형성된 도체회로에 필요이상의 금속이 도금된 것

91. SOLDER RESIST : 인쇄회로기판의 특정영역에 도포시키는 재료로써 납땜작업 시 부분 납땜이 가능하며 납땜이 불필요한 부분의 회로도 보호한다

92. SCREEN PRINTING : 제판이 되어 있는 스크린 원판에 잉크를 붓고 스퀴지로 압력을 가하면서 인쇄하여 판넬의 표면에 모양을 전사시키는 방법

93. FUSING : 도체 회로의 SOLDER 금속 피복을 용해시켜서 다시 응고 시키면서 깨끗하게 하는 공정

94. HOT AIR SOLDER LEVELLING : 열풍으로 필요 없는 부분의 납을 용해 제거하여 납 표면을 고르게 하는 방법

95. SOLDER LEVELLING : 회로표면의 납을 기계적인 방법의 열이나 열풍 등의 방법으로 표면의 광택 등의 작업

96. FLOW SOLDER : 용해된 납이 탱크에서 상하순환 하면서 용해된 납의 표면이 회로기판에 납땜되는 방법

97. DIP SOLDER : 부품이 삽입된 회로기판을 용해된 납조의 정지 표면에 접촉하면서 납땜이 되는 방법

98. WAVE SOLDERING : FLOW SOLDERING과 동일

99. VAPOUR PHASE SOLDERING : 증기가 방출되면서 납을 용해시켜 납땜 공정을 이행하는 방법

100. REFLOW SOLDERING : 납땜을 하고자 하는 부품에만 납을 용해 시켜서 납땜하는 작업

101. MASS SOLDERING) : 여러 곳의 납땜할 곳을 동시에 납땜하는 방법

102. SURFACE MOUNTING : 부품의 홀을 이용치 않고 도체회로의 표면에 직접 부품을 탑재시켜서 납땜하는 방법

103. SOLDER WETTING : 금속의 표면 위에 분포된 납(SOLDER)의 상태가 골고루 잘 되어 있는 상태

104. SOLDER DEWETTING : 금속의 표면 위에 납의 분포가 고르지 못하여 납의 표면에 요철이 심한 상태

105. SOLDER NON-WETTING : 금속의 표면 위에 납의 분포가 고르지 못하여 납의 표면에 요철이 심한 상태

106. 동박면 및 동박제거면 : 동박적층판에 접착되어 있는 동박면과 동박을 제거한 면

107. TEST BOARD : 생산품과 동일한 방법 및 공정을 거친 생산품의 대표가 되는 것으로 제품의 질의 좋고 나쁨을 결정하기 위하여 사용하는 인쇄회로기판

108. TEST COUPON : 테스트 보드의 일부분을 절취하여 양부를 결정하기 위한 시험용으로 사용하는 회로기판

109. TEST PATTERN :각종 검사 및 시험에 사용할 패턴

110. 복합 테스트 패턴 : 2회 혹은 그 이상의 시험용 패턴

111. PIN-HOLE : 인쇄회로기판의 표면이나 내층 또는 THROUGH HOLE 내벽 등에 발생한 작은 홀

112. RESIN SMEAR : 절연기판의 수지에 홀을 뚫을 때 도체 패턴의 표면 또는 끝에 부착하는 것 또는 부착한 것

113. WARP : 판이 평형을 유지 하지 못하고 구부러진 상태

114. TWIST : 판의 원통모양 또는 구면모양 등의 만곡으로서 직사각형인 경우에는 그 1구석이 다른 3구석이 만드는 평면상에 없는 것

115. BOARD THICKNESS : 도금층의 두께를 제외한 도체층을 포함한 금속을 입힌 절연기판 또는 인쇄회로기판의 두께.

116. TOTAL BOARD THICKNESS : 금속을 입힌 절연기판 또는 인쇄회로기판의 도금 후 전체 두께

117. REGISTRATION : 지정한 위치대로 패턴이 배치된 정도

118. EDGE DISTANCE : 인쇄회로기판의 내각 끝 부분으로부터 패턴이나 부품까지의 거리

119. CONDUCTOR WIDTH :인쇄회로기판에서의 사양 및 규격상의 도체의 실측 폭

120. DESIGN WIDTH OF CONDUCTOR : 사용자의 요구에 의해 승인 설계된 도체 폭

121. CONDUCTOR SPACING : 인쇄회로기판에서 도체의 인접한 도체의 간격

122. DESIGN SPACING OF CONDUCTOR : 구입자 및 사용자의 요구에 의해 승인 설계된 도체와 도체의 간격

123. CONDUCTOR THICKNESS : 인쇄회로기판에서 SOLDER RESIST INK 등 비도전성 물질을 제외한 도체의 두께(도금 두께는 포함)

124. OUT GROWTH : 제조 중에 도체화로 형성 시에 인쇄 및 필름에 의한 도체 폭보다 약간 넓게 위로 도금되는 부분

125. UNDER CUT : 에칭 공정에서 에칭 RESIST( 잉크 혹은 납)의 하지부분의 도체가 에칭 되면서 양쪽 또는 한쪽의 측면이 레지스트 폭보다 안쪽으로 에칭된 것.

126. OVERHANG : OUT GROWTH에서의 (+)된 도체폭과 UNDER CUT에서 (-)된 도체폭을 더한 전체의 폭

127. VOID : 서로 다른 물질과 물질 사이에 생기는 공동현상

128. PEEL STRENGTH : 절영기판으로 부터 도체를 벗겨내는데 필요한 단위 폭 당의 힘

129. DE-LAMINATION : 절연기판 또는 다층인쇄회로기판의 내부층이 분리

130. BLISTER : 절연기판의 층간이나 또는 절연기판과 도체의 사이에 발생하여 부분적으로 부풀어 오른 상태

131. CRAZING : CLASS EPOXY 기재를 물리적 힘으로 구부리면 유리 섬유의 직과 수지의 균열로 백색의 십자 모양의 형태가 나타나는 현상

132. MEASLING :GLASS EPOXY 기재를 열의 힘에 의해 구부리면 유리섬유의 직과 수지의 균열로 백색의 십자모양의 형태가 나타나는 현상

133. HALOING : 기계적, 화학적 원인에 의해 절연기판 표면 또는 내부에 생기는 파쇄 또는 층간 박리로 HOLE 또는 기계 가공부분의 주변에 하얗게 나타나는 현상

134. HOLE BREAKOUT : 홀이 랜드의 중심으로부터 이탈된 현상

135. TREATMENT TRANSFER : 에칭 후 절연기판에 잔류한 동

136. WEAVE TEXTURE : 유리 에폭시 기재 내부의 유리천의 섬유가 수지로 완전하게 덮여있지 않은 표면의 상태

137. WEAVE EXPOSURE : 유리 에폭시 기재 내부의 유리섬유가 완전히 수지로 피복되지 않은 표면상태

138. FLAMING : 불에 연소되는 상태

139. GLOWING : 불에 연소 시 불꽃을 내지 않고 적열하고 있는 상태

140. BLOW HOLE : 납 THROUGH HOLE 부분에 부품을 넣어 FOLLOW SOLDERING을 할 때 홀 속의 납 도금층 사이에 잔류한 공기나 수분 등이 열에 의하여 급격한 순간으로 경화 되어 홀 속에 남아 있거나 납을 뚫고 외부로 토출되면서 발생되는 공동현상

141. ASPECT RATIO : 종과 횡의 비로써 PCB 원판의 두께대비 홀의 크기

142. THROWING POWER : PTH부분의 도금에서 균일한 도금 정착성을 의미, ASPECT RATIO가 클수록 전해동 도금 및 무전해동도금의 도금전착성이 좋아진다

143. GEL POINT : 다작용성인 축합중합에서 중합반응의 진행에 따라 그물모양구조를 가진 중합체의 부분이 점차로 증가하는데 겔점은 반응계 전체가 한 그물모양구조를 취하게 되는 점이다. 따라서 이 점을 지나면 계전체가 3차원적 구조를 취하게 되기 때문에 용매에 대하여 불용성이 되므로 겔 포인트는 매우 예민하게 나타난다. 페놀포름알데히드 수지의 제조공정에서는 이 때문에 어느 순간을 지나면 반응용기 속의 모든 수지가 고체화 되어 제품을 꺼낼 수 없게 된다

144. COLLOID : 보통 현미경으로는 볼 수 없으나 분자나 원자 보다는 큰 입자로써 물질이 분리하여 있을 때 콜로이드 상태라 하고 그 분류계를 콜로이드 상태라고 한다. 고분자는 그 자신 만으로도 콜로이드입자의 성질을 가지AM로 "분자 콜로이드"라고 한다

145. COMPLEX ION : 복합이온 또는 단순한 이온분자가 결합하여 복잡한 이온이 됨

146. 에피코트 : 에폭시 수지명, 에폭시 수지로서는 비스페놀, 디글리시딜에테르계, 폴리글리시딜 에테르, 에폭시, 노볼락, 지방족 디에폭시드, 에폭시화 폴리부타디엔 등이 있다

147, GELATINE : 아교의 고급품을 말하며 일정한 크기로 만들어진 것이 있다

148. FORM ALDEHYDE : HCHO, 메탄알이라고도 한다. 자극성 냄새가 있는 기체. 물에 잘 녹으며 40% 수용액은 포르말린이라고 하며 살균 방부제로 쓰이며 페놀수지를 만드는데 쓰인다

149. INVAR : 금속 BASE 기재의 BASE로 쓰이는 철과 니켈의 합금으로써 열팽창률이 적으므로 정밀기계, 계량기 등에 사용하며 조성비율은 FE 64%, NI 36%이다

150. 양극산화 : 알미늄을 양극으로 유산, 슈산, 크롬산 등의 전해액에 침적하여 전압을 인가하면 알미늄의 표면이 내식성, 절연성, 내마모성이 향상되는 화학처리를 양극산화법이라 한다

151. VIA : 층간의 회로를 접속할 수 있는 홀

152. LAND : 부품을 기판에 고정하기위해 만든 VIA주변의 COPPER

153. Cu FOIL : 동박 . 이를 에칭해 PATTERN을 형성

156. CORE : PREPREG를 두께별로 적층하여 상하에 COPPER와 함께 PRESS한 것

157. Package용 substrate: 반도체 package를 실장하는 것