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ONE STOP Board & Product Solution 엠테크
H/W, S/W, F/W 개발, PCB 설계&제작, SI/PI 시뮬레이션, SMT 및 완제품 조립생산, KC/CE 인증
 
 2009 삼성전자 전사 표준 PCB설계  개발업체 선정
 삼성전기 개발 & PP생산 라인, SEMES 품질인증(자체 공장), ISO9001 / ISO140001(협력 공장)
 청년사관학교 등록 개발 업체
 
 사업영역
1. H/W 개발 : Digital & Analog 전자회로, SMPS 등 Power 회로, MCU & Memory, 통신 회로(RS232,
RS485, CAN, Modbus, TCP/IP, EtherCat, USB, MIPI, HDMI, BLE5.0, Wi-Fi), OLED & LCD,
Motor (DC, AC, 스텝, BLDC), 펌프, 밸브, Sensor (압력, 온도, 습도, 가스, 감지, 자이로, 속도)
 
2. S/W 개발 : 펌웨어 개발(사용 MCU: STM, AVR, PIC, ARM Core), PC & Mobile app, Server Program개발
OS Porting & Device Driver 개발 (Embedded Linux, Android, IOS)
3. 보드 & 제품 개발 : 모터/펌프/솔밸브/ 히터 제어보드, BMS보드, Drone 제어보드, OLED Test 보드,
DAQ 보드, 반도체 응용/ 실장/ 신뢰성 TEST보드, 저주파 & 고주파 치료용 보드 등 개발
IT & IoT / Mobile / Portable / Wearable 제품, 전자약 & 디지털치료제 개발
4. FPGA 보드 & RTL 개발 (Xilinx 자일링스, Inter 구 알테라, Latticesemi)
5. PCB 설계 & 제작 및 SI & PI Analysis
6. 제품디자인, 기구 설계, Mock-Up 제작 및 금형 제작
7. EMS / ODM / OEM : 부품 구매, SMT & 완제품 조립생산, 조립 상태 & 기능 검사, A/S 지원
8. KC / CE 인증 지원 및 대행
 
 개발 현황
- 미세전류를 변환하여 체내에 입력하는 Wearable smart health 밴드 전자약 개발
- 메타버스 용 AR VR XR디스플레이 장치 개발, XR 헤드셋 개발
- IoT & LTE 기반의 사무실 냉난방 제어 탄소 절감 AI 케어 제품 개발
- 펫 앱 연동 자동 급식, 급수기 개발 / 펫 런닝 머신 개발 / 펫 활동 양 및 위치 체크 제품 개발
- 방범 순찰 및 출동 확인_도난방지 loT 제품 개발
- GNSS, LTE CAT M1 / NB-IoT 및 블루투스 통신 기술 내장 GPS 트래커 개발(LG U+망 인증 & KC 인증)
- 거주자 우선 주차 관리 NB-IoT System 개발
- 자전거 & 오토바이 도난방지 Beacon & U-CON 무선통신 IoT모듈 및 Detector 개발
- 스키 & 보드 등 동시 다발 대량 입출고 관리 및 도난 방지 시스템 개발
- Sub-1G, NFC, 적외선 센서 기술 이용 IoT 기반의 헬스 케어 시스템 개발
- BLE 비콘 & 디텍터 기술 이용 IoT 기반의 입출고 및 재고 물류 관리 시스템 개발
- 수소연료전지 제어기 개발 (도시가스 이용 1KW / 10KW 발전 제어 시스템, 산업용 신뢰성 시험 PASS)
- BOSCH ECU Close-loop 시뮬레이터 개발
- 인명구조를 위한 드론 임무장치 개발
- 의료용 저주파 & 고주파 발생기 개발, 미용 용 피부 치료기 개발
- 소형 Drone 제어 Board 및 Drone 파워팩 Board 개발
- 산업용 로봇 암 모터 구동 제어Board개발
- 전기 자동차용 노후 배터리 재활용을 위한 ESS 통신제어보드 개발
- 전기 자동차용 배터리 BMS 제어보드 개발 (18채널 패시브 셀 밸런싱)
- 16채널 광학 센싱용 DAQ FPGA(Kintex-7) & ADC Board 개발
- PLC 대체용Control Board & System개발(스텝핑 & DC 모터/ 밸브/ 펌프/ 각종 센서 제어/485/CAN)
- 배터리 충 방전 및 PMIC Test 보드 개발
- 승용차 타이어 상태 센싱 & 무선통신 모듈 보드 개발
- Package조립Test용 Dummy PCB, MEMS & 바이오 Chip Substrate Package PCB 설계
- 자율주행 라이다 칩 Substrate Package PCB 개발
- Virtex-7 2000T, 980T, ZYNQ, Kintex-7, Virtex-6, Spartan-6, ARTIX-7 FPGA Board
- MRAM TEST FPGA 보드 개발 제작 및 RTL설계 & DUT 보드 제작
- 삼성반도체DDR NAND FLASH Wafer or Package Cell & Peri Function Test시스템 개발
* 사용TOOL 및 PCB 설계& 제작
- Allegro 16.6 or 17.2, PADs VX.2.3 and VX.2.6, OR-CAD, Auto Cad
- Substrate Package PCB (Trace 20um, Drill Via 80um, PCB 두께 0.16~0.4mm)
- Build-Up PCB (Stack Via, 외층 Trace/Space 60/60um, 내층 Trace/Space 50/50um,PCB 두께 0.4~1.0mm)
- 0.3mm/0.35mm Pitch BGA PCB 제작(HPL공법, Megatro6~7, N4000-13SI), Polyimide & Teflon PCB제작
 
* SI & PI Analysis
HyperLynx SI/PI, Allegro PCB SI/PI, Power SI & DC, Optimize PI, System SI, SI wave
- MIPI CSI-2 v3.0, USB3.0, PCIe Gen4 or 5, AP, PMIC, Network System
 
* SMT & Rework
- SMT 3라인 / Assemble 1라인 / Test 1라인 (수원 소재), SMT 3라인 / Assemble 2라인 / Test 2라인 (천안 소재)
- AIO, SPI, X-ray, 비젼검사, Rework 장비 보유
 
엠테크는 고객과의 원활한 소통과 신뢰를 바탕으로 고객의 요구사항을 100% 실현하는 믿을  있는 파트너를
지향합니다.
또한 차별화  노하우를 바탕으로 최고의 품질과 서비스로 업무효율을 극대화   있게 도와드리겠습니다.
 
개발  기술 문의가 필요하시다면 언제든지 연락주세요.
감사합니다.
 
* 컨텍포인터
- 담당자: 김용철 대표
- Tel : 031-548-0212
- H.P : 010-2781-4589
- E-mail : nproman@mtechpcb.co.kr
- Homepage: www.mtechpcb.co.kr
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하드웨어 설계 및 개발에 대하여 개발자들이 자유롭게 토론하는 공간입니다.
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- 분야 : 마이크로프로세서 응용, 전기/전자(아날로그/디지털) 회로 설계, C/C++ 프로그래밍, 펌웨어,
         PCB Artwork, 트러블슈팅 등 하드웨어 설계에 관한 전반인 내용
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