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콘텐츠 수 2,652

칩형 알루미늄 전해 콘덴서

Sensor 설계 구매수 0 2007.10.03 18:53:13
판매자 뺘쑝 판매 납포인트 무료 평점 0점 / 총 0명 참여
칩형 알루미늄 전해 콘덴서의 수요
는증가의일로에있다.
최근 다종 다양화하는 멀티미디어
분야에서 퍼스널컴퓨터나 휴대폰, 디
스플레이관계등정보기기의소형화,
박형화, 경량화, 고기능화가 눈에 띄
게 진전되고 있다. 이러한 흐름을 지
탱하는 키 테크놀로지의 하나로서 고
밀도 면실장 기술( S M T )이 있으며,
이 기술이 알루미늄 전해 콘덴서의 칩
화, 면실장화에 크게 박차를 가하고
있다.
칩형 알루미늄 전해 콘덴서는 케이
스 사이즈가 3, 4, 5, 6.3, 8,
1 0 m mØ인 것과 대형 칩으로 불리는
케이스 사이즈가 12.5, 16, 18,
2 0 m mØ로 구성되어 있다(사진) .
형태는 좌판에 일반 디스크리트품을
세트한 세로형과 눕혀서 수지 케이스
내에 세트한 가로형, 두 타입이 있다.

profile
컴쟁이 2013.06.13 23:40
자료 감사합니다...
profile
시나브로69 2016.12.26 19:11

좋은 자료에 감사드립니다.~~~

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