회원가입 ID/PW 찾기

하드웨어 설계에 관련한 공개 강좌를 게재하는 공간입니다.
운영진에 의해 강좌글은 편집되며, 공익을 위한 게시글은 '하드웨어 강좌'란으로 이동될 수 있습니다.

콘텐츠 수 129
판매자 아크마 판매 납포인트 무료 평점 0점 / 총 0명 참여

바이패싱과 디커플링(Bypassing and Decoupling)

5. 전원과 접지판의 콘덴서 성분 (Power and Ground Plane Capacitance)


  1) 콘덴서 성분 계산
      

      

        = 콘덴서 판 사이 매질의 유전율 [F/m]
        = 상대 유전율 (FR에서 4.5)
        = 자유공간의 유전율, 
       = 전원판의 면 []
        = 평판의 분리 []
       = 전원판 사이의 콘덴서 값 [pF]


<일반적으로 사용되는 동작 범위와 콘덴서>


2) 디스크리트(Discrete) 콘덴서와 평판의 결합 효과
  - 일반적으로 거의 모든 다층기판에서 1nH 이하의 코일 성분이 있다.
  - 일반적으로 부품의 리드나 패턴에서는 2.5~10nH
  - 따라서, 전원판을 이용한 Capacitance 사용이 좋다.


3) 묻혀진(Buried) 콘덴서
  - 전원판과 접지판을 가까이 인접하여 만든다.(0.001in or, 0.025mm)
  - 200MHz~300MHz 이상에서 사용된다.
  - 특별한 제조 과정을 거친다.
  - buried 콘덴서를 사용할 경우에는 디스크리트 콘덴서를 사용하지 않는다.


위 내용은 (c)건웨이브의 공유정신 발휘와 고마운 지원으로 마이컴박스에 게시 및 수정 업데이트됩니다.
(c)건웨이브 및 마이컴박스(개정부분)의 동의 없이 무단 복재 및 전재, 재배포 금지합니다.
(c)건웨이브(http://www.gunwave.com) : First Time, On Time PCB 설계/조립 전문업체

search

연재강좌(하드웨어 엔지니어 되기) : (12)
전자 하드웨어 기초 : (14)
8051 어셈블리 강좌(by 허인교수님) : (7)
■ 제3장. 명령어 2019-04-17 14:58
AVR 기반의 라인트레이서(by 아크마) : (9)
용어도 모르겠어요 : (15)
■ 8051이란? 2019-04-17 00:17
■ 아트워크 기초 2019-04-17 14:40
■ MCU 기초 2019-12-19 10:58
■ 펌웨어 기초 2019-04-17 14:44
■ 납땜하기 2019-07-26 09:49
하드웨어 일반 : (15)
■ ASCII Table 2019-04-17 14:19
PCB설계와 제조의 이해 : (7)
■ CAD-Utility 2021-09-02 13:41
EMC 적합성을 고려한 PCB설계 : (43)
PCB의 기초 : (14)
바이패싱과 디커플링 : (9)
ESD 보호 : (3)
■ ESD 보호 - 개요 2017-06-22 10:24
클럭회로 : (17)
PCB 자주 묻는 질문 : (1)
Altium 사용하기 : (6)
ETC
  • 모두가 행복해질 때까지는 아무도 완전히 행복해질 수는 없다.
    - H.스펜서
  • * 납포인트 정보 *
  • 글 작성 : 3
  • 댓글 작성 : 1
저작권법에 위배되는 콘텐츠는 등록 불가하며, 저작물에 대한 권리는 저작자에게 있습니다.
Copyright 2006-2021 © hardwareis.com, All rights reserved.