BGA 0.4pitch, 볼사이즈 0.22mm 인데 빌드업으로 설계 해야 할것 같은데요,
1-2층 사이즈 0.25, 드릴 0.1 Partial Via를 만들었습니다.
피치가 너무 가깝고 볼사이즈도 작은데,
이때는 볼에 직접 1-2층 partial via를 뚫는게 맞나요?
지금 볼에 직접 1-2층 partial via를 뚫를려는데 안되어서 문의 드립니다.
볼이나 패드가 아닌 공간에 partial via가 잘 뚫립니다.
그런데 볼이나 패드에는 안뚫리네요. ㅠ.ㅠ
필터나 마우스 오른쪽의 메뉴에서 pad 관련부분만 적용해서 패드만 잡으시고 마우스 오른쪽멘의 add via 를 누르시면 네트 설정된부분은 전체 비아가 적용되구요 via 만 잡아서 원하시는 비아로 변경후 작업하시면 됩니다. 다만 5x5 열 이상일경우 배선이 안쪽은 안나와서 hpl 이 나을수도 있습니다.