저는 항상 내층 을 split/mixed 로 설계를 했습니다 근데 회사 다른 사람은 내층을 noplane 로 하고 pour manager -flooall 를 사용 했습니다
내층을 split/mixed 로 하는것과 noplane 로 설계차이가 뭔지 궁금 합니다
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Copper 처리에는 별 차이가 없던 같은데, noplane 으로 하면 Net property 중 전기적 특성 (impedance, capacitance..) 등이 계산 안되어 제 경우 high speed 나 RF 보드들의 경우 split/mixed를 주로 쓰고 일반 보드들은 그때그때 편한대로...