삼성 ARM11 인 S3C6400 으로 PCB를 설계해보려 하는데요...
일단 6층이나 8층을 고려하고 있습니다....
단지 문제라면...
아직까지 빌드업으로 설계를 해본 경험이 없다는 것이 문제입니다...
그냥 일반적인 천공방식으로는...
삼성 ARM9인 S3C2440 은 해보았습니다만....
뭐 천공방식이야 그다지 어렵지 않은관계로 문제가 없었는데...
한번도 해보지 않은 빌드업으로 해보려 하니..
좀 막막한 기분이 드는군요...
사용하는 툴은 PADS를 사용하고 있구요....
뭐 빌드업 타입은 C 타입이나... D 타입 정도이지 않을까 생각합니다..
혹시라도 0.5mm PITCH BGA 로 빌드업 설계경험을 해보신분이 있으시다면...
도움을 받고 싶습니다....
어떻게 설계를 진행해야할지... 제한은 어디까지인지...
알길이 없군요....
아니면... 참고할만한 0.5mm BGA가 사용된 BUILD UP PCB 파일을 주셔도 충분히 도움이 될수 있을것 같습니다..
도움 부탁드립니다...^_^;;;
일단 6층이나 8층을 고려하고 있습니다....
단지 문제라면...
아직까지 빌드업으로 설계를 해본 경험이 없다는 것이 문제입니다...
그냥 일반적인 천공방식으로는...
삼성 ARM9인 S3C2440 은 해보았습니다만....
뭐 천공방식이야 그다지 어렵지 않은관계로 문제가 없었는데...
한번도 해보지 않은 빌드업으로 해보려 하니..
좀 막막한 기분이 드는군요...
사용하는 툴은 PADS를 사용하고 있구요....
뭐 빌드업 타입은 C 타입이나... D 타입 정도이지 않을까 생각합니다..
혹시라도 0.5mm PITCH BGA 로 빌드업 설계경험을 해보신분이 있으시다면...
도움을 받고 싶습니다....
어떻게 설계를 진행해야할지... 제한은 어디까지인지...
알길이 없군요....
아니면... 참고할만한 0.5mm BGA가 사용된 BUILD UP PCB 파일을 주셔도 충분히 도움이 될수 있을것 같습니다..
도움 부탁드립니다...^_^;;;
그리고 아크마님...이분 고수분입니다.. 오... ARM11이라..우린 이거 그래픽이 참 괜찮던데...6400...흠...