Package Symbol 을 작성할 때, Silkscreen_TOP 에서 작업을 하는데, 같은 작업을 Assembly_TOP 에서 작업을 하는데요.
이 두개의 작업의 차이가 뭔지요 ?
그리고, 각각의 TOP 을 작업할 때, 화면이 구분되지를 않는데요...
특별히 구분 안해도 되나요 ?
어떤 게 Silkscreen_TOP 화면이고 어떤 게 Assembly_TOP 화면인지 구분이 되어야 뭐가 빠졌는지를 알겠는데요 ^^;
그리고 Grid 설정시 Non-Etch 가 의미하는 게 뭔지요 ?
또, 부품영역을 표시하기 위해 z-copy 를 하는거 같은데요... 이게 어떤 의미인지요 ?
1. 실크 스크틴은 pcb 보드에 나타나는 부품 명칭입니다.
assembly는 회로도에서 사용된 부품을 pcb 보드에 불러 오기 위한 명칭 이고요. 주로 r1...r22
non-etch는 무의미한 것 (사용은 하고 있으나 설계와는 무관한...) 입니다
z-copy는 부품의 간섭을 없애기 위한 보드 상에 최소 간격 입니다.
도움이 도었으면 합니다.
혹시 궁금하신 점이 있으시면 010-6309-4385 연락 주세요