중국근무 Wirebonding Flipchip bonding 대리과장급
안녕하십니까? 고급인재 전문 헤드헌팅사 KoreaHR 입니다. 아래와 같이 경력사원을 헤드헌팅 중에 있사오니 관심 있는 분의 많은 지원 바랍니다. 헤드헌팅의 경우 후보자께는 일체의 수수료가 없음을 알려드립니다.
▣ 회사소개 및 근무지
- 고속성장 우량 외국기업(중국)
- 스마트폰 카메라모듈 및 광부품 개발
- 중국 현지 채용 (주재원 아니며 중국/홍콩 회사 현지채용근무)
- 중국동관(근무지) 소재 0000억 이상 매출 / 000억 이상의 영업이익
- 중국기업
- 국내 대기업 및 글로벌 기업 협력업체
- 20년 이상의 연혁
- 중국 동관경우 거주환경 및 치안이 좋음
- 유치부,초,중,고 국제학교 소재라여 자녀 학교문제 해결
▣ 담당업무
Flipchip Package process 개발 엔지니어 경력
- 해당 Process : Stud bumping(Wirebonding),Flipchip bonding, Underfill dispensing,IR Glass attach (Die attach)
Lens holder Attach, ACF Bonding, Stiffener Attach.
- 다양한 Flipchip Package 및 Camera module 개발
- 통계 분석 방법을 통한 실험 계획 (D.O.E)
- Enabling technology를 이용한 Process 개발 및 안정화
- 다양한 Package 구조 및 material에 대한 이해
- 고객사 대응 Engineering communication.
- 정규 개발 절차에 따른 Product 개발 절차의 이해
- FMEA 및 Process Failure anlaysis 능력
- 불량 및 품질 개선 향상 능력
- 단위 공정 Process optimization.
- 신규 process 및 BOM 개발
- 신규 개발 Product에 대한 설비 개발 및 검증 능력
- Package 신뢰성에 대한 이해 및 검증
- Process Data 검출 및 분석 능력
▣ 채용인원
- 4년 이상 대리급 (1명)
- 7년 이상 과장급 (1명)
▣ 자격 필수조건
- 4년제 대졸이상 공학 계열 필수 ( 전자, 전기 / 반도체, 통신 / 재료, 고분자 / 기계, 산업공 / 물리, 화학 / 화공 )
- 대기업 또는 글로벌 기업 경력
- Package Assembly and test 경력
▣ 우대사항
- 석사 우대
- 관련 자격증 보유자 우대
▣ 연봉 및 복리후생
- 업계최고수준의 대우 (개인의 역량과 경력에 따른 연봉으로서 충분한 협의)
- 호텔수준의 주재원 기숙사 제공
- 중국 초중고 학자금 지원 (인원 제한 없음)
- 이사비용 지원
- 건강검진비 지원
- 출퇴근 차량지원 / 임원급 경우 승용차 출퇴근 지원
- 무료 한국인 식당 운용 (아침,점심, 저녁)
- 기숙사 제공(세탁 서비스)
- 정착서비스 (주택 및 학교 알선)
- 휴가제도 20일 / 년
- 취업비자 지원
- 경조금 지원
- 중국 4대보험 지원
▣ 접수방법
1. 이력서(사진첨부 / 연락처 및 희망 연봉기재)
2. 자기(경력)소개서(근무회사 소개 및 주요 경력업무 위주로 기재)
3. 가급적 MS-word 자료를 부탁드립니다.
※ 현재 채용진행중이며 일부 포지션 조기 마감예정 / 빠른 지원을 부탁드립니다.
▣ 담당자
헤드헌팅 전문주식회사 KoreaHR 변재웅 대표
· 웹사이트: http://koreahr.co.kr
· 연락전화번호 : 02-2038-3232
· 휴대폰 : 010-4007-5737
· 메일주소 : job@koreahr.co.kr
