안녕하세요
BGA PCB설계시 Via 뺄때 주의해야 할 사항이 있나요?
Pads 사용시 add via at smd라고 있는데 이것을 사용하면 BGA Pad중앙에 Via생기는데 이것을 사용해도 되나요
Via형태는 1-2층 비아를 사용하고 드릴사이즈는 0.1mm 입니다.
빌드업 B Type 설계하고 있습니다.
고수님들 조언 부탁드립니다.
감사합니다.
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BGA 하실때 패드 중앙에 홀 만드시면 안됩니다. SMT 실장할때 문제가 발생할수 있습니다.
라우팅은 첨부파일이 도움이 되셨으면 합니다.
BGA 센터를 중심으로 4분면으로 나누어서 한다고 생각하시면 되겠네요.
BGA 뒷쪽으로 바이패스 배치도 중요합니다.
와~~~ 너무너무 고맙습니다.
너무 좋은 자료도 첨부해 주셨네요...
지금까지 중앙에 홀 만들어 놓았는데 이동을 해야 겠네요.....
감사합니다. 꾸뻑----.