안녕하세요.
저희는 2009년 삼성전자 전사표준 PCB설계 및 개발업체로 지정된 엠테크 이며, 다음과 같은 일을 하고 있습니다.
1. 전자회로 개발
2. OS D/D 개발 (리눅스, 안드로이드, RTOS, IOS), 펌웨어 개발 (사용 MCU: STM, AVR, PIC, ARM Core)
3. App & UI 개발
4. IoT 모듈 & 제품 개발
5. FPGA RTL 개발
6. SI & PI Analysis
7. PCB 설계 & 제작
8. 부품구매, SMT & 조립
상기와 같은 업무로 고객사양의 Control Board & System, 반도체 응용/실장/ 신뢰성 TEST보드, FPGA보드,
기타 Board & PCB의 ODM 및 개발용역 & EMS 사업을 하고 있으며, “Board & System Solution Provider”로
삼성전자 및 다수의 IT업체와 협력하고 있습니다.
아래는 엠테크에서 개발한 Board & System 개발 현황 입니다.
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수소연료전지 제어기 개발 (도시가스 이용 1KW / 10KW 발전 제어 시스템, 산업용 신뢰성 시험 PASS)
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PLC 대체 및 보완용Control Board & System개발(스텝핑 & DC 모터/ 밸브/ 펌프/ 각종 센서제어/485/CAN)
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ESS용 특수 2차전지용 BMS 제어보드 개발 (18채널 패시브 셀 밸런싱)
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배터리 충방전 및 PMIC Test 보드 개발
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승용차 타이어 상태 센싱 & 무선통신 모듈 보드 개발
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GNSS, LTE CAT M1/NB-IoT 및 블루투스 통신 기술 내장 GPS 트래커 개발( KC 인증)
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Package조립Test용 Dummy PCB설계
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MEMS & 바이오 Chip Substrate Package PCB 설계
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자율주행 라이다 칩 Substrate Package PCB 개발 및 NVIDIA 자율주행 TEST 환경 NDA 체결
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거주자 우선 주차 관리 NB-IoT System 개발
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BOSCH ECU Close-loop 시뮬레이터 개발
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자전거 & 오토바이 도난방지 Beacon & U-CON 무선통신 IoT모듈 및 Detector 개발
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스키 & 보드 등 동시 다발 대량 입출고 관리 및 도난 방지 시스템 개발
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Sub-1G, NFC, 적외선 센서 기술 이용 IoT 기반의 헬스 케어 시스템 개발
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BLE 비콘/BLE 디텍터 기술 이용 IoT 기반의 입출고 및 재고 물류 관리 시스템 개발
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Virtex-7 2000T, 980T, ZYNQ, Kintex-7, Virtex-6, Spartan-6, ARTIX-7 FPGA Board
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MRAM TEST FPGA 보드 개발 제작 및 RTL설계 & DUT 보드 제작
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DDR NAND FLASH Wafer or Package Cell & Peri Function Test시스템 (CBA SYSTEM)
- Substrate Package PCB (Trace 20um, Drill Via 80um, PCB 두께 0.16~0.4mm)
- Build-Up PCB (Stack Via, 외층 Trace/Space 60/60um, 내층 Trace/Space 50/50um,PCB 두께 0.4~1.0mm)
- 0.3mm/0.35mm/0.4mm Pitch BGA PCB 제작(HPL공법, Megatro6~7, N4000-13SI)
엠테크는 고객과의 원활한 소통과 신뢰를 바탕으로 고객의 Requirement를100% 실현하는
믿을 수 있는 파트너를 지향합니다. 또한 차별화 된 노하우를 바탕으로 최고의 품질과
서비스로 업무효율을 극대화 할 수 있게 도와드리겠습니다.
개발 및 기술 문의가 필요하시다면 언제든지 연락주세요.
감사합니다.
* 컨텍포인터
- 담당자: 김용철 대표
- Tel : 031-548-0212
- H.P : 010-2781-4589
- E-mail : nproman@mtechpcb.co.kr
- Homepage: www.mtechpcb.co.kr
