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제가 임피던스 매칭 보드를 설계해야하는데요~!!
설계전 pcb제작업체와 임피던스 매칭 관련 협의를 해야하는 걸로 알고 있는데...
어떤 정보들을 pcb업체에 넘겨 줘야하는지 아시는분은 댓글 달아주세요~!!!
2011.02.17 12:52
우선 업체에 몇가지 정보를 전달하여 구현할 임피던스 패턴 정보를 요청합니다.
1. PCB 층 수. / 두께 / 재질.
2. 설계할 Layer 정보. ex> 1.Top, 2.GND Plame, 3.VCC Plane, 4. Bottom 등과 같은 정보.
3. 회로에서 요구하는 임피던스 값. ( 대표적으로 Differential Pair와 Single Ended 가 있습니다.)
- Differential Pair : 위상이 반대인 두개의 전송라인이 서로 Ref 하여 임피던스 값을 갖는 전송라인.
- Single ended : 한개의 전송라인이 인접 Plane(전원 층)을 Ref하여 임피던스 값을 갖는 전송라인.
- ex> 주로 사용되는 회로 Block별 임피던스 값은 DDR Single ended 50~60ohm/ CLK : Diff 100ohm ,
USB : Differenticial 90ohm , Channel RF-IN과 같은 경우 Single ende 75ohm등이 있습니다.
- Multi Layer 4Layer 의 경우 Micro-strip (외층에 구현을 많이 합니다.) 또 4Layer이상의 경우는
Micro-strip 외 Strip 구조 임피던스 전송라인(내층으로 설계하는 구조)도 받아야 합니다.
위와 같은 정보를 전달하면 업체에서 Table을 전달해주는데, 테이블보고 임피던스 계산기에 대입하여
계산해보면 약간의 차이가 날 수 있습니다. 이는 업체 제조 Spec(Ethcing rate)에 따른 것입니다.
수고하세요.
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