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1 . 도금 Thickness에 Via (Blind, buried),의해 Currnet capa에 영향이 있는것은 아닌지요?
2. Via Hole 100um 직경을 원주율로 곱한 넓이를 Pattern width로 생각해서 그런 결론이 나오는 것인지요?
그럴 경우 100um 직경의 via의 current capa 한계는 얼마인지 확인 부탁 드립니다.
급하게 요청 드립니다.
※전압에 따른 최소 도체 간격
상기의 질문을 보니깐. 100um면 BGA Via 쪽 같네욤. 100um Via면 S 업체 정도밖에 모르는데..큰회사 다니시나봐요,...ㄷㄷㄷ 레이져 VIA 가능하신 업체 다니시면 쪽지로 업체 정보좀 주세요..샘플 만들때 연락드릴께요
각설하고 .... via에 대한 허용전류치는
PCB업체에서 자체 Test 하는것이 아닌가요? 계산상으로는 0.5Oz 이고 Drill 간격이 0.1mm일때 300mA Under네요. 70%감안 했을때 210mm 까지는 문제가 없을 듯합니다.