감사합니다.

Pb(납) 성분비 : sn(주석) 60% + Pb(납) 40%

Pb-Free or Lead Free 성분비 : sn(주석) 96.5% + Ag(은) 3% + Cu(구리) 0.05%

Halogen Free 제품도 있습니다만... 

구성비를 적어 드린 이유는 납이 녹는 온도가 다릅니다.

일반납은 183도, 무연납은 217도 물론 물질성분비에 따라 온도는 근소한 차이는 있습니다.

어떤 납을 선택 하셨느냐에 따라 선택하셔야 할 인두기도 다릅니다.

무연납을 사용하실 경우에는 고주파인두기를 선택하셔야 합니다.

참고 :

플럭스의 열화는 약 80도 정도이며, 활성화 되는 온도는 약 140도 그 이후 납이 녹습니다.

온도가 높다면 급격히 팽창하여 비산현상이 생겨 납땜 불량이 발생 됩니다.

와 가현아빠님 추가글 멋집니다.

일단에서 끝이군요..

납땜 순서를 간략히 올려봅니다.

 1. 준    비 : 납때하고자하는 모재(PCB등,, ) 와 납, 인두기를 준비합니다.

 2. 가    열 : 인두기로 모재를 우선 가열(예열)합니다.

 3. 납 투입 : 예열중인 상태에서 납(실납등,,)을 인두가 아닌 모재에 투입하여 녹입니다.

 4. 납 제거 : 적당량의 납이 모재에 녹아들면 납을 제거합니다.

 5. 인두기 제거 : 마지막으로 인두기를 제거하면  납이 모재에 잘 녹아 붙읍니다.

이런 순서로 반복하여 연습하다 보면 깨끗하고 안정적인 납땜을 하실 수 있읍니다.^^^