클럭 회로(Clock Circuits)

13. 트레이스 터미네이션 (Trace Termination)

- 터미네이션 장/단점
   = RF 에너지를 감소하는데 중요한 역할을 한다.
   = 임피던스 매칭에 이용되며, 최적의 신호 품질을 만들어 낸다.
        : 클럭의 에지 레이트를 늦추고, ringing를 제거한다.
   = 소스와 목적지(destinatiion) 까지의 거리가 /20 이내에서 사용된다. 

   = 부적절한 테미네이션은 신호의 진폭을 감쇄시킨다.
   = PCB에서는 T-스터브는 일반적으로 허용하지 않는다.
       : PCB 제조 상의 오차, 트레이스의 우발적인 변동에 의해서 잠재적인 EMI 문제을 일으킬 수 있다.

- 터미네이션의 종류

   직렬 종단 저항 (series termination resistor)

- 일반적으로 15~75사이의 값을 이용한다.(대개 33을 사용) 
- 소스(source)쪽에 가까이 (Lumped Circuit 이내에) 배치한다. 
- 출력 임피던스가 트레이스 임피던스 보다 작거나, fanout이 낮을 때 사용한다.

   병렬 종단 저항 (parallel termination resistor)

- 저항은 pull-up, pull-down 형식으로 설치된다.
- 일반적으로 50~150 사이의 값을 이용한다. 
- 목적지(Destination)쪽에 가까이 (Lumped Circuit 이내에) 배치한다. 
- 입력 임피던스가 트레이스 임피던스 보다 클때 사용한다. 
- dc 전력을 소비하므로, TTL 에서는 사용을 자제한다.

   테브난 망 (Thevenin network)

- 저항을 pull-up, pull-down 동시에 설치한 형태이다.
- 목적지(Destination)쪽에 가까이 (Lumped Circuit 이내에) 배치한다.
- TTL 에서는 최적이고, CMOS에서는 Threshould 전압을 고려하여 적당한 저항 값을 사용한다.

   RC 망 (RC network)

- 저항과 콘덴서를 직렬로 한 pull-down  형식이다.
- 목적지(Destination)쪽에 가까이 (Lumped Circuit 이내에) 배치한다.
- TTL, CMOS에서 모두 좋다.
- 전파 지연을 가져옴으로, 주로 버스에서 사용된다.
- 저항
   = 임피던스 정합용
   = 트레이스 임피던스와 같아야 한다.
-  콘덴서
  = dc 전압 유지
  = 주로 20~600pF 값을 사용한다.

   RC 망 (RC network)

- 저항과 콘덴서를 직렬로 한 pull-down  형식이다.
- 목적지(Destination)쪽에 가까이 (Lumped Circuit 이내에) 배치한다.
- TTL, CMOS에서 모두 좋다.
- 전파 지연을 가져옴으로, 주로 버스에서 사용된다.
- 저항
   = 임피던스 정합용
   = 트레이스 임피던스와 같아야 한다.
-  콘덴서
  = dc 전압 유지
  = 주로 20~600pF 값을 사용한다. 

- 터미네이션 종류에 따른 특성