바이패싱과 디커플링(Bypassing and Decoupling)


7. 배치 (Palcement) 

 - 전원 평판

- 커먼 모드 RF field의 중요한 소스인 전압변화율은 최적화한다.
- 모든 패턴(신호층)은 물리적으로 Image Plane에 인접해야한다.
   (PCB 안에서 커먼 모드 RF 전류를 제거하기 위해서)

- PCB의 등가회로 모델

  - 디커플링 콘덴서의 사용할 경우, 중요한 요소는 최소의 리드 인덕턴스, 부품에서 가능한 가까이 배치하는 것이다.
< PCB의 등가적인 표현 >

- 디커플링 콘덴서들

< 루프제어를 위한 전원 분리 모델>
 

<디커플링 팩을 이용한 방법>
 

<여러가지 마운팅 방법들>

- 단면/양면 배치

- 패드 마운트 

- 마이크로_비아 

- Bulk 콘덴서
      - 역할
      =최대 부하아래에서 일정한 DC 전압과 전류를 공급한다.

      - 배치해야할 곳
      = LSI, VLSI 부품에 위치
      = 전원에서 PCB로 들어오는 전원 입력 콘넥터
      = 도터 보드, 주변 장치, 2차 회로를 위한 I/O콘넥터 상의 전원 종단
      = 인접한 전력 소비 회로와 부품
      = 입력 전원 콘넥터의 가장 먼 위치
      = dc 입력 전원 콘넥터와 떨어진 고 밀도 부품에 배치
      = 클럭 발생회로에 인접

      - 보통 전압 내압은 사용 전압의 최소 2배 이상 사용
      = 5V 전력에서는 최소 10V 이상의 것을 사용.(일반적으로, 10V 혹은 16V 사용함)

      - 콘덴서를 너무 많이 배치 사용하면, 전력 공급에 무리를 줄 수 있다.