하드웨어 설계에 관련한 공개 강좌를 게재하는 공간입니다.
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Printed Curcuit Board의 이니셜로서 직역하면 인쇄된 회로판을 뜻한다.
전기나 전자회로가 구성될 때
예를 들면 진공관을 사용할 때는 주로 진공관을 소켓에 꼽고 소켓의 다리에 와이어(선)로 필요한 결속을 하는 것이 보통이었는데 반도체등의 발달로 소형화, 경량화, 집적화하면서 회로의 구조도 혁신이 있게 되었다.
다름아닌 부도체의 재질에 필요한 회로를 구성하고 요소요소에 관련부품을 꽂아 예전의 결선을 대체하는 모습을 하게 된 것이다. 이 것이 바로 PCB이다.
PCB는 회로구성의 복잡도에 따라 적층(여러 층)으로 겹칠 수도 있는데 보통 요즘 유통되는 컴퓨터내부의 M/B의 경우는 5층이상으로 겹쳐 복잡한 회로를 구성하고 있다.
PCB의 적층만으로도 경량화, 소형화, 집적화의 일익을 달성할 수 있었다.
현재 PCB를 활용한 회로의 구성의 발달 추이는 SMD부품을 보다 정밀하게 부착하여 더욱 소형화, 경량화, 집적화를 지향하고 있다.
- 견우님 의견-
Printed Curcuit Board의 이니셜로서 직역하면 인쇄된 회로판을 뜻한다.
전기나 전자회로가 구성될 때
예를 들면 진공관을 사용할 때는 주로 진공관을 소켓에 꼽고 소켓의 다리에 와이어(선)로 필요한 결속을 하는 것이 보통이었는데 반도체등의 발달로 소형화, 경량화, 집적화하면서 회로의 구조도 혁신이 있게 되었다.
다름아닌 부도체의 재질에 필요한 회로를 구성하고 요소요소에 관련부품을 꽂아 예전의 결선을 대체하는 모습을 하게 된 것이다. 이 것이 바로 PCB이다.
PCB는 회로구성의 복잡도에 따라 적층(여러 층)으로 겹칠 수도 있는데 보통 요즘 유통되는 컴퓨터내부의 M/B의 경우는 5층이상으로 겹쳐 복잡한 회로를 구성하고 있다.
PCB의 적층만으로도 경량화, 소형화, 집적화의 일익을 달성할 수 있었다.
현재 PCB를 활용한 회로의 구성의 발달 추이는 SMD부품을 보다 정밀하게 부착하여 더욱 소형화, 경량화, 집적화를 지향하고 있다.
이상 생각나는 대로 적음(2011.09.27. 가입일)